ti-am335x核心板小板 A8工控板核心 arm嵌入式开发板

am335x核心板小板硬件参数

名称	标配参数	描述
主要参数	
CPU	AM3352BZCZD60 @ 600MHz	ARM Cortex-A8架构，工业级温宽
内存	1片256MB DDR3	工业级温宽：-40℃ ~ +85℃
NandFlash	1片256MBSLC NandFlash或
1片4GB e.MMC	工业级温宽：-40℃ ~ +85℃
(e.MMC温宽： -20℃ ~ +70℃)
SPI NorFlash	预留	可选配4MB–8MB
加密芯片	预留	用于软件加密，产品维护等
LED心跳灯	系统运行指示灯	
常用引出接口参数	
USB HOST	2路	USB2.0高速
USB DEVICE	1路	USB2.0高速
LCD接口	1路	分辨率达1366x768，可选配7寸、8寸液晶
触摸屏接口	1路	支持4线、5线电阻屏
千兆以太网MAC接口	2路	可以组成2路千兆以太网
串口	6路 	可选择TTL/232/485/422等多种电平，其中1路调试串口
CAN总线接口	2路	支持CAN 2.0 PartA、B，速率可达1Mbit/s
I2C/SPI接口	3路/2路	I2C与SPI外设扩展
音频接口	1路	1个多通道音频串行端口（McASPs），支持时分复用（TDM）IC间音频数据传输I2S，支持数字音频接口传输
SD/TF卡	2路	可扩展2个MMC/SD/SDIO 端口（高达48-MHz。与MMC4.3和SD/SDIO 2.0兼容）

AD接口	8路	分?辩?率? 12bit，4线电阻屏占用AIN0~AIN3，AIN4~AIN7路用户使用
GPMC总线接口	12位地址+16位数据+3路片选	外部芯片扩展
GPIO	若干	多达4组通用IO 每组32个GPIO
其他可扩展资源	
矩阵键盘	可扩	
485总线	可扩	
电气特性	
输入电压	3.3V	供电电压，功耗低
工作温度	-40℃~ +85℃	全工业级器件，满足工业要求
工作湿度	5% ~ 95%	
结构参数	
核心板尺寸	45 mm x 45 mm	
引脚间距	1.27mm	
引脚数量	4条2x25 PIN贴件	与底座连接
PCB	8层	沉金工艺


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信息更新时间：2017-2-16